臺灣國際半導體展（SEMICON）昨天開幕，今年是IC發明60年，現在半導體不僅是臺灣的指標產業，撐起臺灣經濟半邊天，臺灣也成為全球主要供應國，昨天特地主辦IC60大師論壇，由臺積電創辦人張忠謀專題演講，他回顧過去60年半導體業的創新技術發展，也透露自己身在其中的觀察。他預期未來10~20年，全球半導體成長將比全球經濟成長率多2.5~3個百分點。
積體電路（IC）是在1958年由德儀（TI）工程師杰克基爾比（Jack Kilby）發明，當時張忠謀也在德儀工作，他見證了IC發展的歷史軌跡，并回憶當年杰克基爾比，常常拿著一杯咖啡跑到我的辦公室跟我說，你知道我在做的這東西是什么嗎？、我是臺灣唯一與IC發明者喝咖啡聊天的人，很適合來演講。
臺積客戶最大得利者
張忠謀點出半導體業的10大創新，分別是1947年冬發明電晶體，1954年矽電晶體，1958年發明IC，1965年摩爾定律，1964~1970年的MOS（金屬氧化半導體）、MOSFET（金氧半場效電晶體）、Si Gate（矽閘極）、CMOS（互補金氧半導體），1966/67年DRAM、Flash，1970年代封測代工，1970年代微處理器，1970~80年代VLSI System （超大型積體電路），1985年臺積電開創晶圓代工等。
張也點評了半導體公司的盛衰與知名的得利者，例如最先投資矽電晶體的德儀、1970年代投資MOS的日本半導體公司，及1985年開創晶圓代工臺積電等，過程中有些公司沒有持續投資而淡出，有些因為續投資而成為最大得利者。
張忠謀強調，開創晶圓代工產業臺積電是得利者，最大得利者應該是臺積電的客戶。
賴清德呼吁投資臺灣
科技部長陳良基指出，IC發明60年，造就半導體產業并改變全世界，尤其是臺灣在42年前加入半導體產業做出貢獻，對未來有責任也有義務引導更多的年輕人加入。
“行政機構”長賴清德說，臺灣半導體產業具有分工又有群聚效應，連外媒都認為臺灣半導體產業具有彈性大、應變能力強和產品物美價廉，臺灣在晶圓制造產值居全球第1、封測第1、IC設計第2，只要持續努力還會更好，修改產業創新條例，讓企業員工分紅拿到股票時間點和變現時間點擇低課稅，也就是期望大家繼續投資臺灣。
劉德音擔憂全球政局
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，臺灣以完整的半導體產業聚落，高度專業分工及水平整合能力獨步全球。2013至2017年間，半導體產值共成長了1000億美元，超越過去13年來的成長總和。能有這樣的成就，臺灣半導體產業生態圈功不可沒。
臺積電董事長劉德音表示，包括AI人工智能、5G、擴增實境（AR）與虛擬實境（VR），半導體產業已進到令人興奮的時刻，邏輯技術將持續微縮，半導體技術也將持續不斷往前推進，是投資半導體業的好時機，鼓勵更多年輕人加入本產業。
路透報導，格芯（GLOBALFOUNDRIES）上月底宣布，不會在最新世代晶片制造技術競爭，這項消息帶動臺積電股價創新高。不過，對臺積電董事長劉德音而言，工作難度似乎可能不會下降。劉德音上周接受路透訪問表示，全球政局是他最大憂慮，美中貿易戰及兩岸關系緊張等地緣政治事件，你能想像的最糟情況可能很糟。
每支手機用矽續增加
全球智能手機銷售降溫，造成臺積電調降今年營收目標，但劉德音對手機晶片仍持樂觀看法。劉說：智能手機銷量已進入高原期，但每支手機平均使用的矽持續增加，預期未來幾年將以高個位數百分比增加。智能手機會繼續貢獻臺積電4~5成營收。
劉德音樂觀預期，智能手機降溫的情況只會持續幾年，5G技術將驅動新一輪成長。由于格芯退出競爭，臺積電可能擴大投資先進生產技術，在中國將繼續進攻。劉說：我們會（加碼投資）確保我們取得本土競爭地位。
張忠謀預測全球半導體產業重大變革：3D封測、EUV微影制程、中國補貼政策
2018年國際半導體展今（5）日正式開幕，臺積電創辦人張忠謀受邀在大師論壇演講，張忠謀歸結全球積體電路發明60周年的十大發明，強調晶圓代工商業模式的成功，是高通、博通、聯發科、海信等無晶圓廠IC設計產業能夠成功的重要關鍵，這些廠商也是90年代以后最具創新能力的半導體廠商，張忠謀表示，盡管1985年以后全球半導體產業已經沒有看到革命性的突破創新，但是有幾項趨勢可以關注，包括臺積電目前投入的3D IC封測、EUV微影制程，另外，中國與阿布達比的臺灣地區半導體補貼政策，也對未來產業有很大的影響。
今年87歲的張忠謀今天以“從全球半導體產業重要創新，看半導體公司盛衰”為題，分析全球半導體產業的重要轉折，他表示，幾個月前科技部長陳良基邀請他擔任論壇主講人，他告訴陳良基“恐怕我是臺灣唯一一個在積體電路發明時，見證歷史的人。”
親眼見證積體電路發明
60年前，張忠謀任職德州儀器，積體電路的發明人Jack Kilby在發表相關研究以前，每天傍晚5點半到6點，都會拿著糖跟咖啡到他的小辦公室，并且告訴張忠謀，“你知道我在做什么？那個東西叫IC，1958年9月12日，他展示了第一個IC，那個時候我才27歲。”
張忠謀表示，從1948年電晶體的發明開始，每一項新的創新都帶動了新的半導體公司的崛起，最早將電晶體商業化的美國Western Electric，后來將技術授權給幾家公司，其中最成功的就是德州儀器與快捷半導體（Fairchild）；接著1954年Si電晶體的發明，讓德州儀器成為全球最大半導體公司。1958年積體電路由Jack Kilby與Robert Noyce同時發明，二人的發明也造就了德儀與快捷半導體的持續成長。
摩爾定律驅動半導體技術進步
1965年摩爾定律（Moore's Law）正式發表，當時預言晶片效能每18個月到2年，將會成長一倍。張忠謀表示，摩爾定律從1965年發布迄今一直沒有被打破，它就像自我實現的預言一樣，成為驅動半導體公司技術進步的監督者，半導體公司因為擔心競爭對手早一步研發成功，只能不斷努力，和摩爾定律同時發布的金屬氧化物半導體技術（MOS Technology，1964年），共同驅動晶片的創新，例如金屬氧化物半導體場效電晶體、Si Gate與CMOS技術，“假如MOS沒出來，摩爾定律不會成功。”
60年代另一項重大發明則是記憶體，從1966年的DRAM、隔年的Flash，當時英特爾與日本電子業者，當時因為投入記憶體與CMOS技術研發，在全球半導體產業逐漸崛起，80年代韓國三星也在這一塊市場大舉投資，相對之下，原本位居龍頭的德州儀器，因為忽略記憶體技術5-10年，錯失了商機，后來想再追上來就得很花力氣。
1970年英特爾率先推出微處理器（1970），讓英特爾在80年代IBM推出個人電腦后，獨領PC產業30年風騷。
三大發明與臺灣密切相關
接下來的三項重大發明，則是與臺灣有明顯相關，分別是外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）、超大型積體電路系統設計（VLSI Systems Design）與晶圓代工。
張忠謀表示，超大型積體電路系統設計理論，最早是由加州理工學院的卡弗?米德（Mead）所推出，他將積體電路設計的方法論系統化，才使得IC設計與晶圓代工可以獨立，1998年加州矽谷舉辦一場電晶體50周年的活動上，張忠謀第一次與Mead會晤，當時臺積電已經成立10年，Mead告訴張，“我老早認為設計與晶圓代工可以分開。”
晶圓代工模式嘉惠無晶圓廠IC設計產業
然而，晶圓代工的創新商業模式，是在1985年張忠謀應邀返國后，才在臺灣的官方支持下正式推出，張忠謀表示，臺積電當時率先以晶圓代工營運模式對外募資，晶圓代工模式的成功不僅造就了臺積電，也嘉惠了無晶圓廠IC設計產業，“整個??社會都因此得利，假如臺積電不存在，他們有許多今天也不會存在。”
張忠謀表示，半導體產業過去60年來經歷多次整并，新技術的研發創新門檻愈來愈高，如果沒有晶圓代工的支持，很多技術創新，只能靠大型公司（例如IBM），事實上，無晶圓廠IC設計公司很多都是90年代陸續成立，他們也是過去30年以來最具創新能力的公司。
張忠謀表示，1985年以后，全球半導體產業盡管缺乏革命性創新，但現階段仍有幾項創新正在醞釀當中，“我希望10年后的IC 70的論壇，還有機會介紹。”
張忠謀表示，目前幾項潛在的變革，包括中國與阿布達比的臺灣地區半導體補貼政策、人工智慧與機器學習晶片(GPU、TPU)、3D IC封測、EUV微影制程、X Architecture架構設計與C -tube與石墨烯等新材料。事實上，上述幾項潛在變革，臺積電都已投入，例如，極紫外光（EUV）微影制程，就被業界視為突破“摩爾定律”魔咒的救世主，這項技術必須耗費大量電力，5奈米制程用電會是目前主流制程的1.48倍，因此，張忠謀過去在公開場合多次提到臺灣供電穩定的重要性。
張忠謀表示，中國與阿布達比等臺灣地區，對于半導體產業祭出高額補貼政策，這項政策未來到底由誰獲利，目前沒有人知道。
